大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于英特尔cpu真正成本的问题，于是小编就整理了1个相关介绍英特尔cpu真正成本的解答，让我们一起看看吧。
为什么英特尔不把最顶级的中央处理器给台积电代工，使用7纳米制程呢，比如10980这种几万的中央处理器
为什么英特尔不把最顶级的中央处理器给台积电代工，使用7纳米制程呢，比如10980这种几万的中央处理器
英特尔不把顶级CPU给台积电代工，是有很多重考虑。这里我着重说三点：
1、英特尔不放心台积电，害怕会从这里泄密出去
①、英特尔拥有世界领先技术，害怕别人偷师
英特尔在X86领域中，一直是世界老大的地位。目前能和它竞争的仅仅剩下AMD而已。客观来讲，AMD的CPU整体是做的还不错的，但是单核性能、稳定性、都还比不上英特尔这位老大，所以，只好在多线程上、多核心、价格上想办法。英特尔凭着技术的先进性一直霸占着大部分的X86处理器市场。
正是因为英特尔有着世界领先的技术存在，英特尔一直害怕AMD或者其他厂商偷师。所以，英特尔延续了一直以来的IDM模式。也就是自己设计、自己生产、自己封测。别人想偷到英特尔的先进技术，那是非常困难的。如果将含有世界领先技术的高端芯片放出去外面去生产，英特尔是一百个不放心。
②、台积电的安全依然无法打消英特尔的顾虑
对这芯片半导体比较了解的朋友应该都会知道，台积电之所以发展那么好，除了工艺先进外它还有张忠谋的一句誓言。那就是“只做代工绝不做芯片”，这就等同于告诉全半导体行业，我台积电不会偷任何芯片设计厂家的技术。所以，很多芯片设计公司都放心将芯片交给台积电生产。包括有：苹果、华为、AMD、联发科。英特尔还是台积电的认证老师，英特尔在认证了台积电后，也将一些芯片交给了台积电代工。
台积电为了能够收到高端芯片的订单，除了工艺先进。还做了一系列动作。在台湾的龙潭封测三厂内还设置了最高安全的“神秘的51区”。据传这是专门为美国芯片制造设置的滴水不漏的保密区，就连用的纸都是埋有金属线可以被检测的。然而，台积电做了这么严格的保密措施，和自己绝不做芯片的保证。英特尔依然还是不放心台积电，毕竟台积电的7nm工艺的晶圆厂不在美国本土。这一点就让英特尔不放心，美国政府也不放心。所以，前段时间，特朗普要台积电去美国建厂，台积电曾经答应说去，估计也有这方面的考虑。但去了美国，恐怕中国芯片消费大国又不高兴。所以，非常纠结。
2、英特尔怕受限台积电，害怕产能安排不足
害怕技术外泄是英特尔的最大担心。然而，也正是这种担心导致英特尔的芯片工艺只能停留在自己厂的14nm上，10nm良品率都还不高。而AMD则因为不用管制造，所以已经可以用上7nm的CPU了。大有依靠工艺，性能超越英特尔之势。英特尔也有点着急，但它依然还有一个担心。
英特尔的另外一个担心就是担心台积电为太多芯片厂代工，害怕到时候自己的产能安排不上。到时候要求着台积电安排产能，这可不是英特尔想看到的。美国也不想英特尔受制于一家在中国台湾的芯片代工厂。所以，英特尔一直也是慢慢的交一点边缘的给台积电生产。
3、英特尔自己有晶圆厂，都在外代工了自己的厂迟早要关闭
英特尔不敢交高端芯片给台积电生产，还有一个最后的原因是最悲催的原因。就是英特尔的IDM模式是否转变成纯设计模式。如果把最高端都放心拿出去给台积电代工了。意味着自己的晶圆厂变得非常鸡肋，可有可无。
晶圆厂要想跟上时代发展，每年需要投入巨额资金。百亿千亿都是随便的事。如果投入百亿千亿，做出来的芯片还不如代工厂的，那留着该厂有什么用呢？只会白白增加成本，降低英特尔的市场竞争力。如果自己的芯片都不给自己的晶圆厂，自己的晶圆厂又竞争不过外面的，迟早得饿死。
所以，英特尔要想把高端芯片也一起拿出去给台积电代工，自己这一关很难过，要下定决心改变现有IDM模式。才能做到把高端芯片也拿出去给台积电或者其他代工厂代工。
总结
英特尔之所以没有把高端芯片拿出去代工主要有三个原因：首先是因为害怕技术泄密，其次是害怕自己受制于别人，最后是自己的模式转变决策。如果这三个问题都解决了，英特尔或许也就和AMD一样了轻装上阵。飞速发展再也不是牙膏厂了。当然，还有一个国家不确定因素，美国政府或许还是比较看重技术泄密。
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Intel的半导体工艺遇到瓶颈，几年了，无法突破，但是远没有到山穷水尽的地步，Intel手里的牌还不少呢，所以被称为牙膏厂，没事挤挤，性能还是可提高的。
不过intel为首的X86架构也是越来越复杂，以至于出现CPU漏洞，被linux大佬粗口怼，究其原因无非补丁打得太多了，从最早的16位升级32位，也就是80386诞生开始就是不断的打补丁。后来的MMX，再后来SSE。。。。都是补丁。
有些新CPU性能并没有提高，只是因为增加了几组新的指令在测试中就体现出好的能力，所以Intel就不断增加新指令，于是补丁比衣服厚，厚很多。
再看看ARM，天天贼心不死冲击高端，又是台式机CPU，又是64位架构，其实就是看Intel挣钱多，想分点。intel玩RISC也不比ARM差，早在大家还不知ARM为何物时，intel就用安腾武装工作站了，纯64架构，性能也不差，后来RISC的工作站整体萧条，Intel就将安腾停产了，进而用自家的至强替代安腾装配工作站，效果也不错。
其实安腾的架构用今天的半导体技术制造，加上一些音视频编码解码、神经网络的加速指令，其综合性能还是值得期待的，但是安腾是全新的指令集，与X86就绝缘了，需要有个阵痛期，日子好过的Intel不会主动去痛的，除非被逼无奈。
至于台积电代工的问题，Intel现在还是霸主，不会将生产主导权交给外人，自己的半导体厂也要活的呀。反正时至今日，出货量Intel还是老大，amd同样的价格还是争不过intel，我就是老大，我就14+++，咋地？爱咋地就咋地！！
英特尔一直没有将芯片给台积电代工，是因为英特尔能实现芯片从设计到制造生产一条龙完全自主。
对于英特尔来说，自己有手并且能够好好吃饭，让台积电来喂饭就显得有点不待见自己这双手。好不容易积累下来芯片制造行业的家底，荒废了想要再起来就很困难了。
别看一块小小的芯片，其实它的制造过程是相当复杂的，光购买一台光刻机就需要1亿多美元，没有雄厚的资本是绝对玩不转的。既能自己设计芯片，又能自己制造芯片，仅限于早期的半导体产业巨头，如：英特尔、三星。
英特尔自身的芯片制造能力是非常强的
普通人关注芯片的性能，往往将焦点放在了纳米（nm）数上，14nm、12nm、10nm、7nm、5nm，纳米数越小越好。但其实纳米数并不是衡量一款芯片性能的唯一标准。英特尔作为老牌的IDM（设计、制造一体模式）在芯片制造领域经验是非常丰富的。
举个例子：
英特尔10nm一个单位占面积54*44nm，每平方毫米1.008亿个晶体管；而台积电7nm一个单位占面积57*40nm，每平方毫米1.0123亿个晶体管。台积电的7nm和英特尔的10nm名义上差一代，实际是半斤八两的。
芯片产业出现代工一说，是因为台积电的出现
20世纪70~80年代半导体行业的天下属于日本，导致美国本土的相关企业出现了严重的亏损。因此，美国对日本半导体产业进行了血腥的打压。美国肢解了日本半导体产业后，逐渐转移到韩国与中国台湾，这也就成就了台积电未来的崛起。
提到台积电不得不提到它的创始人张忠谋。张忠谋当时看准半导体行业新的商业模式：半导体市场没有专业代工服务，英特尔、三星等巨头大多把面向外部的晶圆代工作为副业，主业是芯片设计和销售，生产线的产能也仅仅能满足自身的需求。“世界级的芯片代工厂”台积电就是这样的情况下产生的。
台积电的产生为后续世界芯片产业的枝繁叶茂、蓬勃发展奠定了基础
芯片可以代工后，芯片行业的门槛一下子就降低了很多，这才能涌现AMD、苹果、华为、高通等优秀的芯片设计公司，芯片不再是一些巨头能够玩转的东西。
芯片设计公司不用花费巨额资金建立芯片生产线。芯片行业飞速在发展，等芯片生产线建好再调试好，黄花菜都凉了。芯片设计好后将设计图发给代工厂制成样片后，测试没有问题就可以下订单给代工厂批量生产。芯片代工厂不用担心自己的产品失败而导致产能过剩，这样就不会造成生产线的投入、产出不成正比。
芯片代工厂长期可以积累很多经过流片验证的IP，这样芯片设计公司就不需要每个基础模块都重新进行设计，而把资源集中在优势领域。
英特尔7nm工艺难产引发的美股暴跌或将让台积电代工
2020年7月24日，英特尔公布了2020年第二季度财报。财报透露由于7nm工艺良率不理想，预计要推迟大概6个月，这是英特尔的第二次推迟。这则消息理所当然的引发了英特尔的美股暴跌，因为台积电在2020年4月就已经开始了5nm工艺的量产。
台湾《工商时报》7月27日报道，英特尔与台积电达成了协议将在2021年为英特尔代工18万片6nm晶圆。
英特尔在7nm、5nm工艺制程的掉队，或将引发新一轮IDM（自己设计自己生产）和Fabless（代工）的讨论。有人说对于英特尔来说，抛弃IDM的重资产模式才是顺应大势，抓住5G、AI、IOT等技术风潮才是正事。
小编认为，让台积电一家独大也不见得是好事。未来全球半导体行业如何发酵，只有时间知道。
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到此，以上就是小编对于英特尔cpu真正成本的问题就介绍到这了，希望介绍关于英特尔cpu真正成本的1点解答对大家有用。
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