大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于zen架构cpu的问题，于是小编就整理了1个相关介绍zen架构cpu的解答，让我们一起看看吧。
AMD正式推出世界首款7nm EYPC处理器，对此你怎么看？
在今天凌晨的New Horizon会议上，AMD正式宣布了全球第一个7nm数据中心服务器以及7nm数据中心显卡，会议内容很多，先来看看CPU方面的。这次宣布的是代号Rome罗马的新一代EPYC服务器处理器，使用了台积电7nm工艺以及Zen 2架构，从之前最多32核64线程提升到了64核128线程，同时支持PCIe 4.0，目前新一代EPYC已经出样，并获得亚马逊等厂商的认可，后续的Zen 3架构已经在路上，Zen 4架构则在开发中。
首先来看官方PPT中对Zen 2架构及7nm工艺的具体介绍：
AMD路线图中，Zen及Zen+架构分别使用14nm、12nm工艺，已经上市了，7nm Zen 2架构处理器已经出样，Zen 3架构将使用7nm+工艺，也就是7nm EUV工艺，目前进展正常，按部就班进行中。
7nm工艺的优点
对外界来说，7nm工艺是AMD近年来首次在制程工艺上领先英特尔处理器，对AMD自己来说，7nm工艺带来的好处主要是技术方面的，晶体管密度提升一倍，功耗降低50%，同功耗下性能提升25%——在隔壁的7nm Vega上，AMD提到的数据是降低50%能耗，性能提升30%。
与竞争对手的工艺对比
Zen 2架构改进一览
除了7nm工艺，代号罗马的EPYC处理器也升级到了Zen 2架构，AMD表示它在执行单元、安全性以及模块化设计、生产性方面也做了改进。
Zen 2架构核心改进
Zen 2架构在前端、浮点、缓存等方面都做了改进，改善了执行单元，加倍了浮点位宽到256bit、加倍了核心密度、降低了一半的操作功耗等等。
安全性增强
罗马处理器主打数据中心市场，安全性也非常重要，Zen 2架构在内存加密、软件以及幽灵漏洞方面都做了加强。
Zen 2架构的多芯片封装
Zen 2架构另一个变化就是多芯片封装了，从首图可以看到Zen 2内部的模块跟Zen一代的不同了，因为AMD在Zen 2设计的是I/O核心外置+CPU核心的结构，而且使用的是不同的工艺，简单来说就是Zen 2处理器中有一个14nm工艺的I/O核心（包括DDR内存控制器），周围排布的则是7nm Zen 2核心。
对于这种设计，AMD表示它的优点很多，可以提高良率，具备更高的可配置性，或许这就是Zen 2处理器能够实现64核128线程的关键了，毕竟按照传统思路做下去，64+核心带来的难度及良率考验都是超常规的。
到此，以上就是小编对于zen架构cpu的问题就介绍到这了，希望介绍关于zen架构cpu的1点解答对大家有用。
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