大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于金刚石cpu的问题，于是小编就整理了1个相关介绍金刚石cpu的解答，让我们一起看看吧。
半导体第三代材料氮化镓能用来制造CPU吗？
●目前半导体第三代氮化镓材料无法制造出CPU芯片。个人观点认为，以后制造芯片的材料为目前美国人要求我国公开技术的量子处理器。这方面我国已经走到世界高科技前沿。到时候要彻底改变半导体及其应用方面唯有龙的传人而不是美国人了。美国人中没有中国人它什么都搞不出来。泱泱大国人才济济，中国加油引领世界。
不过，现在阶段GaN材料的研究与应用仍然是全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好（几乎不被任何酸腐蚀）等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。
谢谢悟空小秘书的邀请。氮化镓能用来制造CPU吗？当然能（所以前面的回答是错的，不好意思，大咖请见谅）。氮化镓属于化合物半导体，用它制作的芯片叫化合物半导体芯片。
2018年美国国家航空航天局（NASA）授予亚利桑那州立大学电子和计算机工程专家赵宇杰（没错，是华人科学家）一份合同，合同价值75万美元，让其开发氮化镓CPU，以用于太空探索。
用氮化镓做CPU相比用硅做CPU，最大的有点是速度快。因为氮化镓半导体电子迁移率高，使得晶体管的开关速度快，所以做成的CPU速度快，远远超过硅CPU。
不过，用氮化镓做CPU只是试验阶段，现在更多的是利用氮化镓禁带宽度大、导热率高，GaN器件可在200℃以上的高温下工作，能够承载更高的能量密度的特点，用氮化镓制作的芯片主要用做电源芯片、5G射频前端部件等。
简单说，氮化镓可以做CPU，但还处于试验阶段，未到量产时候。
目前不能，至于以后能不能还不好说。这个材料目前相对来说比较新，处于概念诞生初期的一个炒作阶段，就像当初石墨烯电池一样，最终能在哪些领域使用，很大程度上取决于材料本身的成本和其寿命等素质。
GaN材料本身确实具有很多优势，适合作为新一代半导体材料使用，但是代替全部现有半导体并不现实，半导体的分类里面范围非常广，涵盖的领域也十分丰富，一般某一类半导体材料会比较适用于一个到几个领域，因为可以最大限度发挥其优势，但是占据全部市场的还不存在 。所以GaN也是一样的，它只能取代它的市场里面的传统材料，CPU不属于这个市场里面。
到此，以上就是小编对于金刚石cpu的问题就介绍到这了，希望介绍关于金刚石cpu的1点解答对大家有用。
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