高通就是负责设计的，架构是ARM，制造是台积电，那为什么说高通芯片厉害

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于高通cpu工艺的问题，于是小编就整理了1个相关介绍高通cpu工艺的解答，让我们一起看看吧。

高通就是负责设计的，架构是ARM，制造是台积电，那为什么说高通芯片厉害

高通就是负责设计的，架构是ARM，制造是台积电，那为什么说高通芯片厉害

高通芯片是很厉害，对于国际先进的企业，该承认差距的还是要承认。很多人知道高通仅仅是在手机的芯片，其实高通的芯片在很多行业都有，例如WIFI芯片高通也很厉害。

高通芯片是很厉害，对于国际先进的企业，该承认差距的还是要承认。很多人知道高通仅仅是在手机的芯片，其实高通的芯片在很多行业都有，例如WIFI芯片高通也很厉害。

至于台积电，芯片制造是另外一个范畴，目前大部分的手机芯片公司，台积电都是最佳的代工企业，不仅仅是高通，苹果、华为也是。例如7nm EVU的工艺目前只有台积电能提供。7nm的设计能力是芯片设计的范畴，而台积电是制造范畴，二者缺一不可。

很多朋友觉得华为的5G芯片取得了领先，其实华为是后来居上。世界上第一个5G的芯片就是高通的X50，在2017年底推出。也就是全球的运营商和设备商如果要做5G的研究，在几乎1年多的时间内，只有高通的芯片可以用。

因此也不能说华为巴龙5000超越高通X50有多么骄傲，毕竟X50是一年多前推出的芯片，不支持最新的5G的SA标准也很正常。不过目前从柏林的消息来看，华为在5G的SoC芯片上应该又领先高通，还是要替华为点赞！

高通的手机SoC芯片牛就牛在它采用的不是公版的ARM架构，而是采用自研的ARM架构。也就是同样基于ARM，华为、MKT、展讯都是采用ARM提供的公开架构，而高通是把ARM架构魔改后进行了充分的优化。目前全球具有这个能力的也就是只有高通和苹果。

高通骁龙855采用自演的Kryo 485架构，性能相对骁龙845提升45%，GPU能力提升达到20%。骁龙855引入了“超级核心”(Prime Core)的概念，支持多种核心、频率组合运行模式，而且各个核心的性能也有了很大的提升，这在业界是领先的。

高通的手机SoC芯片另一个很厉害的地方，就是自研的GPU。众所周知华为的GPU一直是华为的弱项，特别相对于高通和苹果而言，这是由于华为的麒麟或者MKT也采用公版的GPU内核，性能受制于公版的ARM的GPU，无法提供跟高的能力。

高通采用自研的GPU，GPU图形核心一直是高通的强项，骁龙855的GPU采用Adreno 640核心。整体能耗比业界领先，同时还有丰富的图形技术特性，包括第一个支持Vulkan 1.1图形规范，同时继续支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP。

所以高通的手机SoC，不管是CPU还是GPU，都是非常强，仅次于苹果。当然，华为在NPU上有了自研的达芬奇架构，性能有了碾压性质的突破，在未来会有更强的竞争力。

所以高通的手机SoC，不管是CPU还是GPU，都是非常强，仅次于苹果。当然，华为在NPU上有了自研的达芬奇架构，性能有了碾压性质的突破，在未来会有更强的竞争力。

高通在手机电脑SOC上（系统级芯片，一般包含CPU、GPU、多媒体、基带、GPS、WIFI和蓝牙等）还是相当厉害的，是智能手机的三大主要推动者之一，另两个是苹果和谷歌。

高通以骁龙MSM8260处理器奠定行业地位，这款在2011年推出的手机SOC，世界首款1.5GHz移动异步双核处理器，45nm工艺，Adreno220GPU。其强大的性能是一个方面，由小米推出的1999元的性价比手机和抢购的模式，让高通这家以前不为消费者熟悉的公司进入人们的视线，并成为以后安卓手机的主要宣传点。

以前没有SOC的时候，各种功能的芯片一大堆，都要布置在手机不大的主板上，除了工艺复杂以外，功耗也很高，高通是这方面的主要贡献者之一。

刚发布的iPhone12苹果都还在用高通的基带芯片，也就是说苹果没有在其iPhone 12的A14处理器中集成基带，确实作为电脑公司转型的苹果，并不具备基带设计能力，但这却是高通的看家本领。

高通的Adreno系列显卡是收购原ATI一部分图形技术之后发展起来的，虽然和苹果的A系列处理器的GPU有一定差距，但一直还是远强于华为和联发科的公版GPU性能的。手机上GPU的重要性比电脑上高，这个不用解释，就看大家用手机平时都做什么就知道了，视频影音和游戏的比例明显偏高，而大多数电脑主要还是处理文字等为主。

关于芯片设计能力和性能差距的主要原因表现在很多方面，但构架很重要。

苹果是只使用ARM的指令集，然后其它的部分全部自研，比如CPU、GPU这些微架构，苹果完全没有使用ARM的，都是自己根据ARM的指令集研发出来的。

而高通没有苹果这么彻底，高通使用了ARM的指令集，同时GPU核和ARM没有关系，高通的GPU是之前收购的ATI的移动部分（电脑部分被AMD收购了）。而在CPU方面，高通是基于Cortex的微架构，进行了二次开发，开发出了自己的Kyno核，来源于ARM，但又脱胎于ARM。

华为和联发科则是使用了ARM的指令集，同时也使用了ARM的微架构，比如华为麒麟芯片的CPU、GPU都是ARM公版的，华为没有自研，也没有进行二次开发。

前几篇文中有人骂我，说我在乱说，苹果和高通都已经用ARM的公版了。这些才是被洗脑的人在乱说，ARM在发布了新的高性能构架后，苹果和高通可能在其构架上的第一代或二代产品，由于时间和市场不对接的原因，会采用一两次公版，目的是不至于一两年没有新产品发布。但是他们是有自我构架设计能力的，而且在后续中就会用起来，进一步榨出新构架的性能。骁龙810就是高通用公版构架，而失败的典型案例。

半导体产业分工很细，高通、台积电、ARM、苹果、华为、联发科这些都是要通过表面合作和暗地竞争，才能给市场提供出我们所需要的越来越好的产品，闭门造车，肯定不行。

高通骁龙系列芯片(以下简称高通)的架构是arm的，正确。

生产是台积电的，正确。

高通是负责设计的，正确。

高通的芯片很厉害，正确。

所以我们只需要说为什么?其实高通真正厉害之处在于基带，你甚至可以认为他的基带也不厉害，高通真正的核心竞争力是他的通讯专利。

在3G时代，高通基本上垄断了手机通讯的所有标准必要核心专利。简单点说，只要你的手机打电话，手机厂商就需要给高通交专利费。在此基础上，高通创造了两项臭名昭著的专利收费模式。

第1个就是反向授权，只要一个手机厂商使用了高通的专利，他必须交出自己的专利，授权给其他的高通客户使用。第2个就是整机收费制度，手机厂商购买和使用了高通的soc，将按整机出厂价格支付专利费。

通过这两项神操作，高通基本上能将所有的手机厂商都按在地上狠狠的摩擦。甚至都有人开玩笑说，高通的商业模式是卖专利，送soc。

然后回到技术上，其实arm提供的架构不包含手机soc的全部功能，至少不包含有基带。同样得到arm架构授权的苹果，一直在外挂第三方基带，就是因为这个原因。提供的功能也不一定是最好的。高通、苹果一直在使用自己的GPU替代arm提供的mali。华为因为没有自己的GPU，同样基于arm架构的麒麟一直处于竞争劣势。高通三星华为，包括苹果，并不是拿到arm架构之后，转身就委托台积电去生产。中间还是有大量的设计工作，arm提供的只是框架图纸。

但不管什么原因，你不能够不承认高通soc真的很厉害。

谢邀！

其实首先要纠正一点的是，高通目前在自己的绝对旗舰芯片包括一些比较热门的中端芯片上，所采用的架构方式都是自主的架构，这与苹果的a系列产品是有共通之处，这也是为什么在市面上，苹果的a系列和高通骁龙的8系列如此之强悍的原因。

而采用arm架构的时代早已经过去目前来说的话也就是华为在采用着lm的公版架构，公版架构有着致命的缺陷，那就是综合性能是没有办法完全突破的，比如说，华为采用arm的公版架构之后，GPU部分一直是远远落后于高通骁龙处理器以及苹果的a系列。

而高通骁龙处理器之所以非常强悍，还是由于自身的硬实力所决定的要知道，高通在芯片领域目前来看的话应该是绝对的霸主地位，占据了安卓的绝对市场份额，有的专利也是遏制住了很多手机厂商的咽喉。

综合来看的话，芯片的设计和芯片的封装生产之间是有着密不可分的联系，但综合来看的话，其实，封装技术的提高也是比较困难的，但芯片的设计同样是比较困难，我们可以看出小米采用arm的公版架构之后，生产出来的芯片，目前来看的话还是很难看到重用的。

也就意味着不是说采用了arm的公版架构，再交由专业的封装企业做生产，就能生产出比较高端的旗舰芯片，如果是这样的话，那么其实很多手机厂商都能掏得出这个钱，但问题在于为什么很少有手机厂商去尝试这件事情了，就是因为芯片的设计是非常困难的。

通俗来讲的话，arm的架构有点类似于样板房的意思，也就是说它所能提供的其实还是一个毛坯房，那么至于芯片厂商如何决定装修这里面造隔断或者说是拓展更大的空间以及通风等等，细节要求都是芯片厂商或者是手机厂商自己来决定的这个其实是比较复杂的。

所以可以理论上认为高通目前是具有设计框架的能力，同时又可以采用arm的公版架构，除此之外高通还拥有芯片上的绝对技术专利，这就造成了高通目前甚至处于垄断的一个状态。

到此，以上就是小编对于高通cpu工艺的问题就介绍到这了，希望介绍关于高通cpu工艺的1点解答对大家有用。