cpu 多少纳米

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于cpu多少纳米好的问题,于是小编就整理了4个相关介绍cpu多少纳米好的解答,让我们一起看看吧。cpu为什么nm越小越好1.cpu制程越小,工艺就越先进,赋予CPU的性能就越有强大,能耗也会变得越低。2.这也就CPU厂家为什么会不断从28nm一直不断

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于cpu多少纳米好的问题,于是小编就整理了4个相关介绍cpu多少纳米好的解答,让我们一起看看吧。

cpu为什么nm越小越好

1.cpu制程越小,工艺就越先进,赋予CPU的性能就越有强大,能耗也会变得越低。

2.这也就CPU厂家为什么会不断从28nm一直不断优化升级到现在的10nm,甚至传言有的厂家已经在研发5nm的工艺,可能估计不会很久,我们就可以看到5nm的CPU,甚至3nm。

cpu制程工艺7nm和5nm哪个好

当然是5nm工艺更好。

cpu制程工艺当然是5nm好于7nm。nm本身是物理长度单位,数值越小表示cpu工艺制程越精细,也就是说单位面积内硅晶体管数量越多,cpu的计算能力越强。比如台积电7纳米工艺每平方毫米内能做到7000万晶体管,而5nm工艺可以做到1亿只晶体管。

cpu芯片制程工艺多少纳米为好

1、CPU制程技术最小能做到0.11纳米。

2、芯片制程越小,单位体积的集成度越高,就意味着处理效率和发热量越小。

3、制程工艺的提升,决定3D晶体管横面积大小。在不破坏硅原子本身的前提下,芯片制造目前是有理论极限的,在0.5nm左右,因为本身硅原子之间也要保持一定的距离。

4、制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”,是指在生产CPU过程中,集成电路的精细度,也就是说精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,精细度就越高,CPU的功耗也就越小。

单纯从制作工艺上来说,当然是制造工艺越小越好。

1.目前Intel系列制作工艺达到了14纳米;

2.AMD系列制作工艺达到了32纳米。 什么是制造工艺: 1.制造工艺指制造CPU或GPU的制程,或指晶体管门电路的尺寸,单位为纳米(nm)。 2.目前主流的CPU制程已经达到了14-32纳米(英特尔第五代i7处理器以及三星Exynos7420处理器均采用最新的14nm制造工艺)。

3.更高的在研发制程甚至已经达到了7nm或更高。 制造工艺高带来的好处: 1.更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管,使处理器具有更多的功能以及更高的性能。 2.更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗(TDP),从而解决处理器频率提升的障碍。 3.更先进的制造工艺还可以使处理器的核心面积进一步减小,也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU与GPU产品,直接降低了CPU与GPU的产品成本。

为什么cpu制程工艺非要追求7nm、5nm甚至2nm,为什么要追求这么小

为什么cpu制程工艺非要追求7nm、5nm甚至2nm,为什么要追求这么小

芯片本质上是一个集成电路,制程工艺越小,在同样面积上集成的电路越复杂,电路的性能就越强,这就是人类在制程技术上越走越远的原因。

集成电路

集成电路(IC,Integrated Circuit),就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

1947年美国贝尔实验室制造出世界上第一个晶体管,为集成电路的发明奠定了基础。人类第一块集成电路是美国德州仪器公司(TI)在1958年研制成功的,从此人类进入了集成电路时代。

迄今为止,集成电路的发展已经历经了小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits)、中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits)、大规模集成电路(Large ScaleIntegrated circuits)、超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits)、特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated circuits)。

摩尔定律

摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。换言之,每一美元所能买到的电脑性能,将每隔18-24个月翻一倍以上。

从摩尔定律可以看出,芯片的性能取决于芯片中集成的元器件(晶体管)的数目。电路中晶体管的数量越多,电路对电流的逻辑控制能力也就越强,芯片的可实现的功能就越多越强大。

芯片制程

从上文内容可以看出,晶体管是芯片中最核心的部分,下图为晶体管的机构示意图:

晶体管由源极(Source)、漏极(Drain)和栅极(Gate)三部分组成。电流从源极流向漏极,栅极可以控制源极和漏极间电流的通断;栅极的宽度决定了电流通过时的损耗。

制程就是指晶体管中栅极的最小宽度,以5nm芯片为例:5nm芯片就是指该芯片中晶体管的栅极最小宽度为5nm。

芯片制造过程中,制程技术越小,晶体管的体积和横截面积就越小,同样体积的芯片内部可容纳的晶体管数量也就越多。

总结:人类对制程技术的不懈追求,其根本目的是为了追求更高性能的芯片。制程越小,芯片的运算性能就越强大,同时功耗也越小。带来最直接的好处就是电脑、服务器和其他大型设备性能提升的同时能耗变小、手机的续航能力越强。

在回答问题之前先科普一下CPU制程中的7nm、5nm是什么?

这里的7nm就是7纳米,代表着制程工艺。在整个芯片电路中,晶体管的栅极是最窄的线条,7nm,5nm工艺中的7nm,指的是晶体管的栅极宽度,通常也认为是晶体管导电沟道的长度,比如7nm指的就是栅极宽度。

可能很多人对纳米这一长度单位没有概念,简单换算一下,1cm(厘米)=10毫米,1厘米大概有多长呢?一个指甲盖都比这还长。然后1mm(毫米)=100万纳米,所以大家觉得,在5nm制程下,指甲盖大小的芯片上有150亿左右晶体管是不是很恐怖了。

那为什么要追求更小的制程工艺?

去年上半年发布的芯片基本上都是7nm,然后到了年底,基本上都过渡到了5nm工艺,大家可以看到,在性能、功耗等方面均有不同程度的提升,除此之外,还有更多好处,这也是为什么大家都这么执着于制程工艺的突破,想进到3nm,甚至1nm的制程工艺。

第一、制程越小,则性能越强

以麒麟980为例,这是7nm工艺,当时集成了69亿个晶体管;然后是7nmEUV时代的麒麟990,集成了103亿个晶体管;到了今年5nm的麒麟9000,晶体管直接升级到153亿个。如果从980到9000来看,5nm制程带来的提升已经翻了一倍不止。

所以单从数量来看,这种数量的暴增就可以带来直观的性能提升,这就是我们所说的堆料,非常简单粗暴,但却异常有效。

第二、能耗降低,减少发热

虽然晶体管数量上5nm比7nm增加了,但是单个晶体管的栅极变小却更节能了。

换句话说,以前两个7nm的晶体管,现在可以放下三个5nm晶体管,面积不变的情况下,栅极更小的晶体管能耗更低。这有点类似于以前的100W的普通灯和50W的节能灯,新款的OLED灯虽然功率更小,“灯芯”更多,但是亮度却更亮。

如果觉得还不够直白,那就把7nm比喻成胖子,5nm比喻成瘦子。一个胖子吃两碗饭,两个就是4碗。而瘦子一人吃一碗,三个人反而只吃了3碗,这就是节能。这也是为什么现在手机性能不断增强,在电池容量没怎么增加的情况下,续航时间还能持平的原因。

第三、减少芯片面积

这就很好理解了,同样的芯片尺寸,单个晶体管越小,那自然就装得越多。这就是为什么麒麟980有69亿颗,但到了麒麟9000就有153亿晶体管。

我们可以看到,在一些对芯片尺寸要求不是那么敏感的设备,更注重的是稳定性,散热和芯片尺寸都不是那么在乎,所以PC上的芯片尺寸就远远大于手机上的,所以散热风扇就越大,这也跟第二点的发热对上号了。

第四、容错率更低,性能更稳定

晶体管数量增加。工艺更先进后,单个晶体管的任务量就会下降,电压就会放低,不会产生超负荷运转的情况。

举个很简单的例子,同样是干活,是麒麟980的69个人干轻松还是麒麟9000的152个人轻松?大家都处于超低压状态工作,使用寿命很长,老化得很慢。这就是为什么往往挖矿的卡一直高性能使用报废得快的原因。

所以这样优势就很明显了,晶体管数量多,且工作负载小,那自然就稳定靠谱。

从科技发展的角度来说,大家对性能的要求是无止境的,所以对制程工艺的进步是无止境的,现在有人说3nm就是当前技术的瓶颈,但3nm显然不能满足社会的高速发展,或许未来几年,又会突破到下一个纪元。

到此,以上就是小编对于cpu多少纳米好的问题就介绍到这了,希望介绍关于cpu多少纳米好的4点解答对大家有用。

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