大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于麒麟电脑主板的问题,于是小编就整理了3个相关介绍麒麟电脑主板的解答,让我们一起看看吧。
荣耀play主板什么样的
荣耀Play对整个主板进行了全面的金属罩覆盖,对于发热较大的区别还加盖了铜皮促进散热。
主控我就不多说了,目前的旗舰芯片这个大家都懂的,我想说的这回ROM采用的是UFS2.1,800MB/S的读取速度这对于游戏党来说是一大福利,也难怪我上王者荣耀的时候载入速度稳占前三。
WiFi/GPS/蓝牙采用HI1102五合一芯片实现和荣耀V10一致。
频部分采用HI6403实现。
在供电设计上采用HI6421+HI6422+HI6423+HI6523(背面)组成了完整的供电设计,通过多块电源管理IC的协同工作提升了电源转换效率,降低了芯片的发热量。
Qorvo RF5422 是一款多模、多频段线性 PA 模块,它涵盖了 700MHz 至 2.7GHz 之间的所有主要超低、低、中和高频段。
荣耀Play [亮]点:
① 采用麒麟970这块目前顶级的SOC,搭配6G LPDDR4颗粒,ROM采用UFS2.1性能稳步提升,可以说在性能上这一次真的没有设限,800MB/S的读取速度加上970这一个强大的SOC,同时更有GPU Turbo加持,通过用软硬件协同的方式,将性能最大化。
② 在出色的硬件性能加持,同时屏幕的灵敏度进一步提升,在游戏表现上没有出现要命的断触问题,特别是在上王者荣耀时在操控上十分跟手,在速度上基本处于60FPS的满频状态,团战也在稳定55FPS以上。
③ 专用于AI计算的NPU芯片,没有被阉割进一步提升了智能化程度,于之相关的功能如人脸识别反应迅速精准,AI场景识别拍照优化白平衡照片更加真实自然。
④ 在细节上中规中矩,所有的接口上都采用金属罩加固,概括前置摄像头接口都没有落下,确保了接口的稳定性。绝大多数芯片位置全金属罩覆盖,减少芯片工作时信号地干扰,更稳定地工作。
荣耀Play对整个主板进行了全面的金属罩覆盖,对于发热较大的区别还加盖了铜皮促进散热。断开所有接口就可以取下主板与副板。两者之间通过一条软板和一根同轴线连接。
主板主要IC位置的屏蔽罩处涂有导热硅脂,中框位于卡槽处贴有一层石墨。副板上USB口和耳机接口都有套有保护硅胶。副板上有一个带有硅胶套的光线传感器。但是并没有在手机中找到距离传感器。
麒麟芯片在手机什么位置
麒麟芯片通常位于手机主板上,通常与其他组件(如存储器、无线电芯片、屏幕控制器等)相连接。在手机内部,麒麟芯片通过与其他组件的协作,提供处理器性能、电池管理、无线通信等功能。
麒麟芯片是华为公司自主研发的处理器芯片,通常被用于华为手机。在手机中,麒麟芯片位于主板上,负责控制和处理手机的各项功能和任务,包括运行应用程序、处理图像和视频、管理网络连接等。麒麟芯片的位置通常是在手机的中央位置,靠近手机的背面或者背板下方。它是手机的核心部件之一,决定了手机的性能和运行速度。
主板四大神兽是哪几个型号
主板四大神兽是指华硕品牌推出的四个系列电商专供主板。 华硕四大神兽主板包括:青龙、朱雀、麒麟、玄武,这些主板是电商专供(确切的说是DIY店铺批量专供),不提供零售。 属于工包版,价格比较低,性能和配置有一定缩水,所以才那些DIY店铺才可以做到这么低的价格,这种主板不针对传统的零售渠道,因为那样会破坏市场渠道。
到此,以上就是小编对于麒麟电脑主板的问题就介绍到这了,希望介绍关于麒麟电脑主板的3点解答对大家有用。