大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于手机cpu设计的问题，于是小编就整理了2个相关介绍手机cpu设计的解答，让我们一起看看吧。
处理器的CPU架构，是四个大核加四个小核好，还是两个大核加六个小核好，有什么区别？
首先核心数并不能代表性能强弱，主要的还是看其处理器架构，
arm公司架构a57,a72,a73,a75,a76以性能为主，这一类普遍高性能高功耗发热也不低，
a53,a55则侧重低功耗为主，性能不高发热低。
处理器定位也是有差别的，比如高端定位会优先采用最新的制作工艺，中低端一般采用的是差半代或者差一代的工艺
比如最近比较火的高端处理器麒麟980，其中cpu规格是4个a76和4个a55，最新的7纳米制作工艺。但是a76实际功耗和发热是比较大的，所以才会才用2个高频a76(2.6g)和低频a76(1.92g),日常应用不需要太大性能的时候则调用a55(1.8g)运行。这样设计既能最大化发挥手机性能也能在日常使用中保持一个稳定低功耗的表现。
而骁龙855在cpu部分和麒麟980同样采用的是4个a76(一大三中)和4个55结构，但是855的综合主频更高所以在++上优势会大一些，而小核a55都是一样的1.8g所以实际日常使用差距是很小的。
娱乐游戏更侧重gpu，这点高通骁龙的更占优势，同样的帧率下功耗更低，图形渲染也比arm公司mali GU更强一些，
至于麒麟710是完全没办法和骁龙710相比的，骁龙710无论是制作工艺还是cpu架构以及gpu都要比麒麟710强些。
7nm和12nm的芯片，在手机应用上有多大区别？
半导体行业看似乎离我们很远，比如FinEFT是什么鬼，EUV又是什么黑科技，让人云里雾里。其实半导体离我们很近，前面说的FinEFT和EUV是为了完善工艺制程做的付出。手机处理器不同于电脑处理器，毕竟手机留给它的空间有限，所以对处理器的性能表现、功耗、扇热效率就有了一定的要求。
而题主所说的7nm和12nm是工艺制程，换句话说就是处理器的蚀刻尺寸，就是我们八一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。蚀刻尺寸越小，相同大小的处理器中拥有的计算单元就越多，性能也越强。这就是厂商为什么在发布会上会强调处理器的工艺制程额原因。
而不同厂商的7nm和12nm工艺还是有差别的。关于各家工艺的的对照表：Intel和代工厂的工艺，如果从微缩程度（密度）和性能，关键技术视角看过去，对照情况完全不一样。从密度上说：台积电和三星的7nm 的确和Intel的10nm是同一个节点，对应的代工厂的10nm、8nm和Intel的14nm是一个节点，代工厂的12nm、14nm、16nm、20nm 差不多是Intel 的20nm节点，高于22nm一点。
如果考虑关键技术的话，台积电、三星在Intel的10nm节点并没有做太多改进，单纯的缩了下。Intel具体用了钴还有个啥的技术，三星已知的是要在5LPE之后才会引入，台积电估计5nm也没有吧，5nm提升太低了。 反正没有这些关键技术的话，即便尺寸缩了，性能也上不去。
说了这么多，处理器的制程真的真的这么重要？以苹果为例，一直选择三星作为苹果A系列芯片处理器代工厂的在iPhone 7系列的时候选择了台积电的16nm工艺，而抛弃了三星的14nm工艺技术，原因就是在16/14nm制程上台积电的工艺要比三星更加成熟。
对于同一家代工厂的不同工艺制程而言，处理器频率越高，所产生的热量也会跟着提高，而更先进的蚀刻技术的另一个优点就是能够减少晶体管之间的电阻，让CPU所需电压降低，使得驱动他们运作的功率也跟着减小。所以每一代的新品不仅是性能的替身，更有功耗和发热量的降低。
7nm和12nm指的是晶体管间的距离。在同等cpu面积下，距离越小，能够摆放的晶体管数量也就越多。那么，对于运算速度而言，晶体管越多，运算速度提高的可能性也就越大。
但是，不管是对于手机还是pc，这些并不是刚性约束。核心数量与底层优化更有意义。不是有句话叫“一核工作，九核围观”吗？其实就是因为优化问题导致核心不能同时工作。
对于目前手机发展而言，底层系统到上层系统OS的优化才是重中之重。
我是不正经的纸鸢，喜欢回答关于手机方面的问题。
越先进的制程工艺，晶体管密度越大，核心面积越小，功耗和发热等性能更加优异。
相信大家经常看到手机处理器上的芯片的7nm和12nm等等名词，其实是手机芯片的不同工艺制程的区分，在一般情况下，数字越低则表示手机芯片越好！一般情况下，手机芯片数字越低，则表明手机功耗越低，性能越强。更先进的工艺制程，好处还是非常明显的。
手机芯片工艺制程一直在演变，20nm、16nm、14nm、12nm、7nm等等，每一代芯片制程工艺的升级，都在意味着手机发热低，功耗少，消费者体验更佳！而12nm和7nm日常使用没有感受到明显的差别，但是在手机游戏，和高温等特定环境下就能感受到！
个人建议: 在挑选手机的朋友，在预算充足情况下建议购买手机芯片工艺更佳的手机型号，刚用虽然没有大差别，但是用的久了就能明显的感觉到里面的差异！
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手机芯片的工艺制程越先进，芯片的性能将会越强，功耗反而越低。
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芯片工艺制程的提升，意味着同样面积可容纳集体管的数量越多，计算性能越强；
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芯片工艺制程越低，电流穿过时的损耗、发热量也就余地，功耗响应会降低很多。
了解晶体管的工作方式之后，您将会有一个更加清晰的认识。
晶体管工作的基本方式
集体管工作的结构示意图如下：
电流从Source(源极)通过Gate(栅极)最终流入 Drain(漏级)，这里的Gate有点类似我们的闸门，负责电流从源极至漏级。电流的经过存在损耗，并且会带来一定的发热量。那么，栅极规格的大小和工艺将直接决定了晶体管的大小。栅极的宽度也就是我们常说的工艺制程，工艺制程越小，晶体管的体积也就越小，电流通过栅极的损耗以及发热量也就越小。
7nm与12nm差异的理论基础大家已经清楚，那么，实际的芯片上究竟会存在多大的差异呢？
7nm和12nm的芯片差异
这里以华为麒麟980、麒麟960两款芯片为例，分别使用7nm和12nm的工艺制程。
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麒麟980使用2个超大核A76（2.6GHz）+2个A76（1.92GHz）大核+ 4个A55（1.8GHz）共八核设计，晶体管的数量为69亿；
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麒麟960使用使用4个大核A73（2.4GHz）+4个小核A53（1.8GHz）共八核设计，晶体管的数量为30亿。
可以看到麒麟980的频率远高于麒麟960，一起来看看两者++的差距吧！
麒麟980安兔兔测试的++普遍在30万左右，麒麟960安兔兔的++在16万分左右，两者相差将近一倍。至于功耗问题，麒麟960发热量较大，华为Mate 9 Pro这款机型体验的就更加明显。
当前具备生产7nm工艺制程的厂家仅为台积电、三星。可见华为一旦失去台积电的支持，将会面临较大的困境。好在国内以中芯国际为代表的芯片厂商，正在积极努力的同AMSL公司处购买更加先进的光刻机设备，用于提升我国芯片产业落后的现状。
手机芯片工艺制程升级所带来性能提升，功耗下降的事情，您怎么看？
欢迎大家留言讨论，喜欢的点点关注。
到此，以上就是小编对于手机cpu设计的问题就介绍到这了，希望介绍关于手机cpu设计的2点解答对大家有用。
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