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华为nova5i采用的是麒麟710f处理器,这是华为的一款终端处理器,710f和710的性能一样,只是封装工艺不同;
麒麟710采用了12纳米的工艺制程,使用了big.little混合架构,为4乘a73加4乘a53,大小核心主频分别为2.2ghz和1.7ghz,cpu可以看做是稍微降频的麒麟960。在具体的跑分成绩方面,麒麟710处理器cpu的单核分数差不多在1600左右,而多核分数最高则达到了5594,总的来说cpu性能与骁龙660处理器基本上处于同一水平。
延伸阅读
华为芯片的核心技术是买来的吗
华为的海思cpu是华为自主研发完成,海思是华为集团的子公司,主要制造研发手机用的处理器。海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、dvb芯片及解决方案和iptv芯片及解决方案。
华为麒麟芯片是华为自己研发的吗
华为麒麟芯片不是华为自己研发的,而是华为设计,由台积电代工的。目前手机芯片主要有:高通骁龙,联发科,麒麟芯片,三星和苹果这5家。但是这多年来,海思麒麟芯片一直都是运用在华为荣耀手机。
华为soc芯片是什么
soc芯片是一种集成电路的芯片,可以有效地降低电子信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,ic)。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路(英语:integratedcircuit,ic)、或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。